阻燃导热电子灌封胶
研泰牌双组份阻燃导热电子灌封胶系列产品，是我司针对目前市场上电子电器客户的特定要求进行研发、调制的系列产品，产品选用进口有机硅胶做为主体原料，利用高分子材料精心研制的电子电器灌封胶。
【阻燃导热电子灌封胶特点】
★ 可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，长可达120分钟，室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
★ 使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能；
★ 操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶；
★ ****缘性能：**、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，**缘性能**；
★ 极优的吸震及缓冲性：固化过程中不收缩，固化后形成韧性**的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供**的耐震荡冲击及**性；
★ 无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮；
★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，**、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性；
★ 优良电气特性：电性能**，具有**的**缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和**缘的功能；
★ 环保级别高：无**、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安**环保，已通过欧盟RoHS标准；
【阻燃导热电子灌封胶用途】
|
型号 |
A组外观 |
B组外观 |
用 途 |
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TG-980 |
黑色流体 |
透明液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及**缘；电子配件及PCB基板的防潮、防水保护；LED显示器的封装；电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护；其它一般**缘模压。 |
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TG-981 |
白色流体 |
透明液体 | |
|
TG-982 |
黑色流体 |
透明液体 | |
|
TG-983 |
无色流体 |
透明液体 | |
|
TG-984 |
黑色流体 |
无色液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及**缘；电子配件及PCB基板的防潮、防水；ED显示器的封装；电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护；其它一般**缘模压；特别适用于大功率散热装置的灌封，起到良好的散热保护作用。 |
|
TG-985 |
黑色流体 |
无色液体 |
适用于各种电子配件固定、密封及**缘；电子配件及PCB基板的防潮、防水；LED显示器的封装；电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护；其它一般**缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 |
|
TG-986 |
红色流体 |
透明液体 |
|
【阻燃导热电子灌封胶技术参数】
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性能指标 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 |
型 号 | ||
|
TG-980 |
TG-981 |
TG-982 |
TG-983 |
TG-984 |
TG-985 |
TG-986 | |||
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固 化 前 |
A 组分 |
特性 |
通用型有机硅灌封胶 |
通用型有机硅灌封胶 |
低粘度有机硅灌封胶 |
深固有机硅灌封胶 |
导热型有机硅灌封胶 |
阻燃型有机硅灌封胶 |
通用型有机硅灌封胶 |
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外观 |
黑色流体 |
白色流体 |
黑色流体 |
透明流体 |
黑色流体 |
黑色流体 |
红色流体 | ||
|
粘度（cps） |
2500～4500 |
2500～4500 |
900～1500 |
4000～6000 |
10000～50000 |
10000～50000 |
2000～3000 | ||
|
相对密度 （g/cm3，25℃） |
1.10～1.15 |
1.10～1.15 |
0.99～1.01 |
0.98～1.02 |
1.15～1.35 |
1.15～1.35 |
1.10～1.15 | ||
|
A 组分 |
外观 |
透明液体 |
透明液体 |
透明液体 |
透明流体 |
无色液体 |
无色液体 |
透明液体 | |
|
粘度（cps） |
20～130 |
20～130 |
20～130 |
20～130 |
20～130 |
20～130 |
20～130 | ||
|
相对密度 （g/cm3，25℃） |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 |
0.98～1.02 | ||
|
A：B组分（重量比） |
10：1 |
10：1 |
10：1 |
10：1 |
10：1 |
10：1 |
10：1 | ||
|
固化类型 |
双组分缩合脱醇型 |
| |||||||
|
混合后粘度（cps） |
2500～4500 |
2500～4500 |
500～800 |
2000～3000 |
10000～50000 |
10000～50000 |
2000～3000 | ||
|
可操作时间（min） |
15～60 |
30～60 |
10～60 |
30～120 |
20～40 |
60～90 |
40～60 | ||
|
初步固化时间（hr） |
0.5～1 |
0.5～1 |
1～6 |
21～8 |
0.5～2 |
3～4 |
4～8 | ||
|
**固化时间（hr） |
3～24 |
6～24 |
24 |
24 |
24 |
24 |
24 | ||
|
固 化 后 |
硬度(Shore A) |
15～25 |
15～25 |
12～20 |
12～20 |
35～50 |
35～50 |
30～40 | |
|
抗拉强度（MPa） |
<1.5 |
<1.5 |
<1.0 |
≥1.00 |
<2.5 |
<1.6 |
<2.0 | ||
|
剪切强度（MPa） |
1.00 |
1.00 |
0.80 |
≥1.00 |
≥1.80 |
1.20 |
2.0 | ||
|
线收缩率 (%) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
&**sh;&**sh; |
0.3 |
0.4 | ||
|
使用温度范围(℃) |
-60～200 |
-60～200 |
-60～200 |
-60～200 |
-60～250 |
-60～200 |
-60～200 | ||
|
体积电阻率 (Ω.cm) ≥ |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1015 |
1.0×1016 | ||
|
介电强度 (kV/·mm) |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
≥25 | ||
|
介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
2.9 |
2.8 |
2.6 |
2.9 |
2.9 |
2.0 | ||
|
导热系数［W/（m·K）］ |
0.3 |
&**sh;&**sh; |
&**sh;&**sh; |
&**sh;&**sh; |
0.5 |
阻燃性FV-0 |
0.3 | ||
|
耐漏电起痕指数(V) |
650 |
650 |
550 |
600 |
650 |
650 |
600 | ||
|
用途范围 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 |
导热、粘接灌封 |
粘接灌封 |
粘接灌封 | ||
|
特色 |
通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 |
通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 |
粘度非常低、可用于注射灌封 |
透明性好，可深层固化 |
导热、粘接灌封 |
阻燃、粘接灌封 |
一般电子元器件、ABS塑料的灌封 | ||
以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能**在特定环境下能达到**部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【阻燃导热电子灌封胶使用工艺】
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
★ 计量： **称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
★ 混合之前搅拌： A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌， 将B组分加入装有A组分的容器中，在盖住盖的状态下充分摇动容器，然后再使用；
★ 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
★ 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,**固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
★ 当需要附着于应用材料上时，使用前请先做试验确认是否能够附着，然后再大批量应用。
★ A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越。
★ 手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或**，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。
【阻燃导热电子灌封胶注意事项】
何调整凝胶时间：
★ 调整凝胶时间（即可操作时间）主要是调整B组分的使用量&**sh;&**sh;增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间；减少用量则可适当延长凝胶时间；用户可以根据实际需求情况在±20%范围内进行调整。
怎样进行混胶：
★ 组分与B组分混合后，可以采用手动或机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（38℃以上），以免缩短操作时间而加速固化，导致来不及操作；
★ 如采用手动方式进行搅拌时，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）；
★ 灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封；
★ 胶料和固化剂应密封贮存。为了避免造成浪费，混合胶料时应按实际用量进行混胶并一次使用完；
★ 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要同食物放在一起；
★ 此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在**密闭的电子元气件中使用）。
★ B组分固化剂为透明略带浅黄色，随着时间的延长，颜色可能会慢慢变黄或略有沉降，但不影响产品的使用。
★ A组分在储存一段时间后，可能会出现部分填料的沉降，使用前搅拌均匀即可。
【阻燃导热电子灌封胶储存与包装】
★ 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）；
★ 此类产品属于非危险品，可按一般**运输；
★ 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用；
★ 包装规格：27 Kg/组。(胶料25Kg +固化剂2Kg)。